合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）今日在上交所科创板上市，发行价格为19.86元/股。晶合集成今日开盘报22.98元，盘中最低价报19.86元，最高价报23.86元。截至收盘，该股报19.87元，上涨0.05%，振幅20.14%，成交额46.34亿元，换手率53.33%，总市值398.62亿元。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

公司控股股东为合肥建投，本次发行前，合肥建投直接持有公司31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份，系公司的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。

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2022年3月10日，科创板上市委2022年第17次审议会议召开，审议结果显示，晶合集成首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。上市委现场问询问题为：

1.请发行人代表说明：在董事长和总经理均为力积电或力晶科技前员工、合肥建投因委派董事不足董事会议席三分之二而无法单独决定重大事项的情况下，认定合肥国资方委派董事在董事会中占实质主导地位是否依据充分，发行人是否实质为力晶科技控制或合肥市国资委与力晶科技共同控制，是否存在通过实际控制人认定而规避同业竞争的情形。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明：（1）发行人在人员、技术、业务等方面是否对力晶科技持续存在重大依赖；（2）发行人的中高阶员工多来自中国台湾地区对发行人生产经营稳定性的影响，力晶科技在发行人上市之后如果出售股权对上述人员的稳定性可能造成的影响；（3）发行人为稳定包括来自中国台湾地区员工在内的董事、高级管理人员和核心技术人员所采取的措施及成效，发行人为培养本土人才所采取的措施及成效。请保荐代表人发表明确意见。

3.请发行人代表说明，在日趋严峻的国际贸易环境下，相关国家和地区的贸易限制措施覆盖发行人的产品销售和设备采购领域的风险，发行人为应对这一风险而计划采取的措施。请保荐代表人发表明确意见。

4.请发行人代表说明：（1）拟用募集资金收购的厂房及设施与上述两份租赁协议以及收购意向协议涉及的厂房及设施之间的具体关系；（2）收购款项支付计划。请保荐代表人发表明确意见。

晶合集成本次发行价格为19.86元/股。超配配售选择权行使前，晶合集成本次公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，公司本次公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%。

晶合集成本次发行募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元（行使超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额行使超额配售选择权之后）。

晶合集成实际募资净额比原拟募资多2.24亿元（行使超额配售选择权之前）；16.88亿元（全额行使超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股书显示，公司原拟募资95亿元，用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。

晶合集成的保荐机构（主承销商）是中金公司，保荐代表人是周玉、李义刚。

晶合集成本次发行费用总额为：23,694.46万元（行使超额配售选择权之前）；26,691.37万元（全额行使超额配售选择权之后），其中中金公司获得承销费及保荐费19,732.99万元（行使超额配售选择权之前）；22,692.93万元（全额行使超额配售选择权之后）。

本次保荐机构子公司中国中金财富证券有限公司跟投的获配股份数量为本次公开发行股份数量的2.00%，即10,030,676股，获配金额1.99亿元。限售期为自上市之日起24个月。

2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元、1,005,094.86万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为138,297.00万元、594,950.80万元、994,827.46万元。

以上同期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元、304,543.08万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-123,333.42万元、153,364.72万元、287,834.64万元，经营活动产生的现金流量净额分别为47,282.88万元、957,388.50万元、628,003.34万元。

2023年1-3月，晶合集成实现营业收入108,976.63万元，同比下降61.33%；归属于母公司股东的净利润-33,055.70万元，同比下降125.28%，上年同期为130,743.00万元；归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-38,542.68万元，同比下降129.76%，上年同期为129,529.16万元；经营活动产生的现金流量净额为-40,617.04万元，同比下降114.92%，上年同期为272,193.07万元。

晶合集成在首次公开发行股票科创板上市公告书中表示，2023年1-3月，公司营业总收入为108,976.63万元，较上年同期下降61.33%，主要系在2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。公司作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致收入同比下滑。

2023年1-3月，公司营业利润为-37,704.98万元，同比下降128.12%；公司利润总额为-37,614.34万元，同比下降128.05%；公司实现归属于母公司所有者的净利润为-33,055.70万元，同比下降125.28%；公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-38,542.68万元，同比下降129.76%。2023年1-3月公司四项利润指标较上年同期下降，且下降幅度高于营业收入下降幅度，主要系除营业收入降低影响外，公司折旧、摊销等固定成本较高，导致营业成本未随着营业收入的减少同比例下降。

2023年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降114.92%，主要系受市场景气度影响，公司营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时收到的客户产能保证金减少以及产能保证金到期返还，综合导致公司经营活动产生的现金流量净额低于上年同期水平。

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